18核芯片：英特尔拟开发 18 核 Broadwell 芯片

18核芯片：英特尔拟开发 18 核 Broadwell 芯片

据报道称，英特尔未来的 18 核 Broadwell-EP 或 EX Xeon 芯片将采用英特尔未来的 14 纳米生产工艺来生产。该款 18 核芯片最早也要等到 2015 年才能上市。

未来的 Broadwell 芯片的热封套可能会低至 4.5 瓦，使其能够被用于平板电脑和一体机。

英特尔还计划研发供台式机电脑和工作站使用的 8 核和 10 核高性能芯片。

英特尔对此未予置评。