芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%
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- 发布者：qkl89
- 发布日期：2021-04-21
- 有效期至：长期有效
- 商机快讯区域：全国
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详细说明
证券时报e公司讯，今日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。相关概念股主要有中芯国际、长电科技等。
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