春节将至,位于高新区沐溪工业园的韶关朗科半导体,生产节奏并未就此放缓,生产车间仍是一派热火朝天的景象,存储产品生产线高速运转。据悉,2022年1月,朗科科技在韶落地,并成立韶关朗科半导体有限公司。同年9月,韶关厂房开始
装修,直接投资4300万,其中设备投资3000万。加上原材料库存、流动资金等综合投资,达5亿元。2023年春节前,朗科科技顺利完成部分产能转移,2023年4月6日深圳的高科技工厂全部转移到韶关并实现量产。主导产品涵盖固态硬盘、内存条、TF卡、闪存盘、移动硬盘,广泛应用于企业级数据中心、
智能终端、个人
电脑、工业计算机以及信息安全领域。朗科科技相关负责人表示,相较于深圳原厂区,韶关工厂规划产能是深圳石岩工厂近2倍,已具备固态硬盘月生产100万片、TF卡200万片、闪存盘200万片、内存条30万条的强大生产能力。此外,2023年8月19日,韶关芯片半导体封测企业——韶关朗正数据半导体有限公司投产。该公司主要专注于生产高品质的存储类芯片,包括UDP、TF卡、BGA封装芯片,同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片,产品应用广泛,涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等,并提供存储类产品的解决方案。据介绍,朗科科技于1999年5月成立,通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张,目前产品已经覆盖固态硬盘、内存条、移动硬盘、存储卡、闪存盘五大产品领域。拥有专利及专利申请总量333件,已授权专利达319件,200多个授权发明专利获得。
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