公告精选：上海新阳拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

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发布者：szjcw
发布日期：2021-12-17
有效期至：长期有效
商机快讯区域：全国
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景嘉微：此次被美国商务部列入实体清单总体影响可控；世茂股份：12月15日已划拨付息兑付资金3135万元；京城股份：主营业务不涉及氢能源电池行业；蓝科高新：公司无任何形成收入的氢能源相关产品；多氟多：控股股东及一致行动人拟增持5000万元-1亿元股份；保隆科技：获得空气悬架系统产品项目定点通知书；上海新阳：拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品；晶方科技：拟追加对第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司VisIC公司的投资。

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