证券时报网讯,据湖北日报29日报道,湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示,由芯擎科技自主研发的第一代
智能驾舱芯片SE1000,已经进入流片阶段,将于今年四季度推向市场。据悉,这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片,预计2022年完成上车集成和测试,将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位,并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。
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